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平博三公博彩平台玩家_联发科发布天玑 6100+ 移动平台: 6nm工艺打造, 结尾Q3季度上市

发布日期:2024-02-26 16:02    点击次数:105
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联发科官宣发布旗下首款天玑6000系列移动芯片——天玑6100+。当作一款面向主流5G斥地的5G移动平台,基于6nm工艺打造,具备8核CPU,撑执1亿像素影像、10亿色调涌现等,5G功耗直降20%。

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天玑6100+选定6nm制程,搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效中枢,撑执先进的影像技艺和10亿色涌现,集成了撑执3GPP Release 16要领的5G调制解调器,从联发科给出的参数来看,比拟友商竞品能裁减20%的5G功耗。

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联发科默示澳门六合彩体育,搭载天玑6100+芯片的5G结尾将于2023年三季度上市。这款面向主流的芯片应该是定位中低端手机,这亦然寰宇商场占比比较高的价位段,不外仅撑执2K30有点拉胯。



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